氯化銨（NH4Cl）是一種弱酸弱堿鹽，其水溶液呈弱酸性。在電鍍過程中，鍍液的pH值會(huì)因?yàn)楦鞣N反應(yīng)而發(fā)生變化。氯化銨可以在一定程度上起到緩沖作用，防止鍍液的pH值發(fā)生劇烈變化。當(dāng)鍍液的pH值升高時(shí)，銨根離子（NH4+）會(huì)與氫氧根離子（OH?）結(jié)合，生成一水合氨（NH?·H?O）；當(dāng)鍍液的pH值降低時(shí)，一水合氨又會(huì)釋放出氫氧根離子，從而穩(wěn)定鍍液的pH值，這對于保證電鍍質(zhì)量非常重要。
在電鍍過程中，氯化銨可以與金屬離子形成配合物。例如在鍍鋅工藝中，它能和鋅離子形成配合物。這種配合物的形成可以使鍍液中的金屬離子濃度相對穩(wěn)定。因?yàn)榕浜衔锏拇嬖诳梢詼p緩金屬離子在陰極上的沉積速度，使鍍層更加均勻、細(xì)致。
氯化銨的存在可以提高鍍層與基體之間的結(jié)合力。在電鍍時(shí)，它能夠影響金屬離子的沉積過程，使鍍層的結(jié)晶更加細(xì)致緊密。例如在一些鍍錫工藝中，加入適量的氯化銨可以使錫鍍層的質(zhì)量得到改善，減少鍍層的孔隙率，提高鍍層的耐腐蝕性和裝飾性。