焦磷酸鉀為白色結(jié)晶性粉末或粒狀，極易溶于水，水溶液呈堿性，溶解度較大，水中溶解度高達(dá)196.7g（每百克水），不溶于乙醇，有一定的吸濕性，與水混合形成粘性漿狀體。其熔點(diǎn)為1109℃，較難熱分解，不過(guò)在酸/堿溶液中會(huì)水解成磷酸鉀。焦磷酸鉀能和堿土金屬和重金屬離子發(fā)生螯合作用，同時(shí)也能與硬水中的Ca2+、Mg2+形成穩(wěn)定的絡(luò)合物從而軟化硬水、提高洗滌能力、清除污垢。焦磷酸根離子（P2O74-）對(duì)于微細(xì)分散的固體具有很強(qiáng)的分散能力，能促進(jìn)細(xì)微、微量物質(zhì)的均一混合。此外，它還具有穩(wěn)定的pH緩沖能力，能長(zhǎng)期保持溶液的pH值。

焦磷酸鉀在無(wú)氰電鍍中的應(yīng)用：
由于焦磷酸鉀具有較強(qiáng)的絡(luò)合金屬陽(yáng)離子的功能，在電鍍工業(yè)中應(yīng)用廣泛。通常，為了使電鍍層光滑牢固，工業(yè)生產(chǎn)上電鍍液的配方往往很復(fù)雜。傳統(tǒng)的做法是使用氰化物作絡(luò)合劑來(lái)配制電鍍液，但CN-（氰根）有劇毒，對(duì)電鍍工人的健康損害很大，同時(shí)，排放含CN-的污水、廢氣也嚴(yán)重污染環(huán)境。因此，如今無(wú)氰電鍍將成為一種電鍍的趨勢(shì)，而使用焦磷酸鉀就可以完美替代氰化物。
在裝飾性鍍鉻的工藝中可以使用焦磷酸鉀電鍍Sn-Co-Zn三元合金，以替代傳統(tǒng)的鍍鉻工藝，從而減少了對(duì)環(huán)境與人員的危害，也降低了能耗，提高了鍍層的質(zhì)量。電鍍過(guò)程中，焦磷酸鉀作為絡(luò)合劑，分別與Sn2+（錫）、Co2+（鈷）、Zn2+（鋅）形成絡(luò)合物。隨著其含量升高，鍍液分散能力得到改善，陽(yáng)極溶解加快，但絡(luò)合劑濃度過(guò)高，會(huì)使帶出損失增加。生產(chǎn)中取中上限，鍍液穩(wěn)定性才好。如果絡(luò)合劑濃度低，鍍液易混濁而產(chǎn)生沉淀，影響鍍層質(zhì)量。
焦磷酸鉀電鍍Sn-Co-Zn三元合金工藝有如下優(yōu)點(diǎn)：不用有毒的鉻酐（鉻的氧化物，三氧化鉻）；低能耗、高效率（95%以上）；鍍液穩(wěn)定，深鍍能力極佳，吊鍍、滾鍍均適用；鎳、銅、銅合金、鋅合金鍍層上均能鍍復(fù)。缺點(diǎn): 鍍層色澤光亮仿似鍍鉻層，但沒(méi)有鉻層鮮艷，反光差；鍍層硬度、耐磨性均低于鍍鉻層。